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认识晶振的封装和工作环境

发布时间:2016-10-18   点击量:2430

晶振都是有封装和工作环境,那么我们怎么认识晶振的封装和注意晶振的工作环境?下面均特利给您详细解释和讲解下

封装

与其它电子元件相似,时钟振荡器亦采用愈来愈小型的封装。根据客户的需要制作各种类型、不同尺寸的晶体振荡器(具体资料请参看产品手册)。通常,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以,小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。

工作环境

晶体振荡器实际应用的环境需要慎重考虑。例如,高强度的振动或冲击会给振荡器带来问题。除了可能产生物理损坏,振动或冲击可在某些频率下引起错误的动作。这些外部感应的扰动会产生频率跳动、增加噪声份量以及间歇性振荡器失效。对于要求特殊EMI兼容的应用,EMI是另一个要优先考虑的问题。除了采用合适的PC母板布局技术,重要的是选择可提供辐射量最小的时钟振荡器。一般来说,具有较慢上升/下降时间的振荡器呈现较好的EMI特性。

了解了晶振的封装,更优助于我们认识晶振的性能和用途,知道晶振的工作环境我们可以更好的使用晶振,不会让晶振失效。

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