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晶振外壳如何接地比较好?
发布时间：2016-10-20 点击量：5029
晶振接地的目的是抗干扰,我们目前用的是园柱型直插封装,如果直接用焊锡将外壳与焊盘焊接容易控制不好温度破坏晶振性能,晶振外壳如何接地比较好?具体的由晶振厂家均特利为你详细介绍。
你所说的焊盘应该是和晶振外形差不多的矩形焊盘,让晶振"平躺"在这一焊盘上,你可以在焊盘的两条长边附近各开一个孔(孔要落在焊盘内,若能用一个多层焊盘代替孔则更佳,这两个多层焊盘要与矩形焊盘相连),然后用一根铜丝或其他裸导线将晶振"箍"住,铜丝的两端则焊接在你所开的两个孔或焊盘里里。这样可以避免高温焊接对晶振的破坏,又能保证接地良好。
