为了试验晶体的Q值与相位噪声之间的关系，选择了100M晶振的3种晶体进行试验。3种晶体如下：A.AT切3次泛音，Q值约为50K（UM1封装）。B.AT切5次泛音，Q值约为90K（UM1封装）。C.SC切5次泛音，Q值约为130K（35U封装）。
温补晶振对于石英晶振，一般需要控制以下三点要求：1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风木仓控制在200℃～400℃。2、焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容温补晶振
一般的
恒温晶振要比温补晶振频率稳定度高两个数量级以上。如温补晶振一般能达到-7量级，而恒温晶振可达到-9量级。因此恒温晶振一般用于高端测量仪器，如频率计、信号发生器、网络分析仪等。而温补晶振的开机特性较好。恒温晶振就算采用现在最好的加热元件，也需要一个加温过程。想达到-7量级，怎么也需要5分钟左右，而达-9以上量级甚至需要一天。因此开机即需要工作的设备就不太适合。如武器。试想5分钟导弹已经到达目标，你的晶振还没正常工作怎么用？。3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40℃～85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。温补晶振1、每一个单独指标必须单独测试，不能同时测试几种指标，也不能同时测试几只晶振。2、测试时要严格按照标准的测试电路和测试环境进行测试温补晶振
4、恒温晶振与温补晶振的区别温补晶振：TCXO，普通的振荡器内置温度曲线补偿电路，频率稳定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能做到+/-2ppm可以实现。消耗电流一般小于几十mA。是最常见的高精度的产品。在通讯终端中很常见。更好的如EPSON(爱普生)TG-5500CA系列温补晶振已经实现0.1ppm的高精度和20年的高稳定性。。3、在没有相当的测试设备和测试人员的情况下，不建议客户自行测试晶振，更不能随意调试晶振，测试设备的等级应至少比晶振指标高一个数量级。
温补晶振本文小结从上述计算结果可以看出不论是否采取时钟优化手段，晶振良好的温度稳定度对时钟保持指标其到至关重要的作用温补晶振石英晶片的切型大致可以分为AT切、BT切、CT切、DT切等，不同的切型，所对应的频率温度曲线不一样，可以采用AT切32.768KHZ钟振来解决难题。音叉32.768KHZ晶体频率温度曲线为二次抛物线，随着工作温度偏离常温25℃越远，温漂也随之变大，-10℃~60℃其温漂达到将近50ppm，如按工业级-40℃~85℃计算，温漂高达151ppm，难以适应工业级工作温度范围的电子产品，对其进行温度补偿也较为困难，因此，市面上针对32.768KHZ的TCXO很少，且价格极为昂贵。对于一般的消费类电子行业，如需工业级-40℃~85℃，且温度频差控制在±30ppm以内，使用普通音叉型32.768KHZ晶体，是无法满足要求的。然而，如果能将晶片切型改为AT切的切型，那么工业级温度频差控制在±30ppm以内将不成问题。。此外，晶振的温度特性取决于晶振的控温/补偿精度，所占晶振的成本大约10%,基本上取决于晶振厂家的设计水准。
