晶振模块提供与分立晶振相同的精度。硅振荡器的精度要比分立RC振荡器高，多数情况下能够提供与陶瓷谐振槽路相当的精度。功耗选择振荡器时还需要考虑功耗。分立振荡器的功耗主要由反馈放大器的电源电流以及电路内部的电容值所决定。CMOS放大器功耗与工作频率成正比，可以表示为功率耗散电容值。比如，HC04反相器门电路的功率耗散电容值是90pF。在4MHz、5V电源下工作时，相当于1.8mA的电源电流。再加上20pF的晶振负载电容，整个电源电流为2.2mA。晶振
恒温晶振得主要优点是:由于采用了恒温槽的技术,频率温度特性会在所有类型晶振之中是最好得;由于电路设计很精密晶振
简而言之，频率稳定性是振荡器的频率与所需的频率输出相差多少。频率漂移可能会基于多种因素而发生，包括温度，外部振动和重力。如果频率漂移超出了应用程序的要求，则可能会发生时序错误或完全失去通信。对于关键应用(例如精确的军事和国防技术)，频率稳定性以百万分之一(ppm)表示，有时甚至以十亿分之一(ppb)表示。,其短稳与相位噪声都会比较好.主要的缺点是需5分钟左右得加热时间才可以正常的工作.所以在测试恒温晶振之时会需对其进行开机5分钟的测试,测试指标包括了:7、频谱纯度：频率稳定度的一种频域量度，它通常用信号边带的噪声功率谱中每赫兹带宽的噪声功率相对于总信号功率的分贝数来表示；8、谐波失真：用不希望的信号频谱分量与有用信号频率的谐波关系描述的非线形失真；9、再现性：振荡器经过规定的时间间隔，再加电一段时间后返回原来频率的能力；
晶振1.AT切晶体在非恒温的情况下，在宽温度范围内（-40~+85）其频率温度变化要小于SC切的晶体，适合于
温补晶振(6)恒温箱一台，温变速率可控；(7)计算机以及相应软件；(8)电源及其他连接线。本发明的具体实施步骤包括:S1.在恒温晶振内部选定温度探测点:恒温晶振的上盖开孔；在恒温晶振内部选定包括晶体谐振器位置、功率管位置、热敏电阻位置、变容二极管位置及振荡电感位置5个位置，每个位置选2至3个点，探测点的数目根据孔的大小和温度探测线的线径确定。因为线(探测点)太多会对恒温晶振内部的温度场产生影响，线(探测点)太少恒温晶振的内部热量可能从上盖孔往外散发，都会影响测试效果；打开恒温晶振上盖，将温度探测线穿过恒温晶振上盖上的孔，用高温胶将温度探测线的电极粘接在选定的探测点上，粘接好后，按照线的序号登记探测点位置，盖上恒温晶振上盖，尽量做好密封处理。。2.AT切晶体的频率牵引率较大，适合于温补晶振。3.良好设计的5次泛音的晶体比3次泛音的晶体Q值更高，相噪、老化、稳定度都会更好，更适合做恒温晶振。
晶振本文小结从上述计算结果可以看出不论是否采取时钟优化手段，晶振良好的温度稳定度对时钟保持指标其到至关重要的作用晶振总体来说晶振的稳定度等方面好于晶体，尤其是精密测量等领域，绝大多数用的都是高档的晶振，这样就可以把各种补偿技术集成在一起，减少了设计的复杂性。试想，如果采用晶体，然后自己设计波形整形、抗干扰、温度补偿，那样的话设计的复杂性将是什么样的呢？我们这里设计射频电路等对时钟要求高的场合，就是采用高精度温补晶振的，工业级的要好几百元一个。。此外，晶振的温度特性取决于晶振的控温/补偿精度，所占晶振的成本大约10%,基本上取决于晶振厂家的设计水准。
