广州sfp光模块的作用是什么

GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBIC 是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。SFP封装--热插拔小封装模块，目前 最高数率可达4G，sfp光模块

传统的激光器和探测器分离的光纤模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光纤模块正向高度集成的小封装发展。低成本、低功耗通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，

答案：不可以。这样插链路是无法连通的，多模光模块发出的光信号的发散角度大，单模光纤孔径又小，跑进光纤的光太少，无法长距离传输，而单模光纤很长，还没有到达终点光就衰减完了。再有，不同传输距离的光模块也是不建议对接的，sfp光模块

比如光纤到户的应用环境，目前的带宽，使用1G左右速率的产品已经绰绰有余了，就没必要花更多的票票选择10G的产品了。传输距离常见的光模块分为短距离（300M-2KM）、中距离（10KM-40KM）、长距离模块（40km以上），需要传输的距离越远，对光模块的技术、工艺要求也越高；

此外，它还提供较当前10Gbps器件更高的安装密度。一种更为新型的设计已经使得SFP+具有与SFP(小型可插拔)行业标准相同的体积，后者面向数据速率高达4Gbps的应用XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口

对确实有需求的可以通过匹配合适的光衰实现对接，要根据网络实际情况来定。5：什么情况之下需要使用光衰？当对端发送光功率大于本端光模块接收光功率上限时，需要在链路上连接光衰，对光信号进行适当衰减后，再连接本端光模块；sfp光模块

下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。

典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。热插拔未来的光纤模块必须支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以和设备连接或断开，由于光纤模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。