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广州sfp光模块市场
发布时间:2021-10-10 点击量:451
SFPSMALLFORMPLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。XENPAK封装--应用 在万兆以太网,采用SC接口。XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,sfp光模块
下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度,降低成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术,SiGe技术的发展,使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制,同时可进一步降低功耗。
多采用LC接口。实例:波长1310nm和1550nm的光模块可以对接吗?答案:不可以。考虑到光纤中传输的损耗和色散不同,一般相同的传输速率,不同工作波长的光模块对应的传输距离不一样,收发光功率不一定匹配,更主要的是载波长不一致,信号调解可能会有问题。sfp光模块
1、波长不同一般多模光波长为850nm,单模光波长则主要以1310nm和1550nm为主。多模光模块由于模间色散比较严重,只能用于短距离传输(SR);而单模光模块多用于LR、ER、ZR等远距离传输。通常情况下,传输距离在2km以下的,称为多模模块;传输距离在2km以上的,称为单模模块。
单模光纤可以插在多模光模块上吗?XFP光模块、25G光模块、40G光模块以及100G光模块这些类型中,都有长距离光模块。其中,长距离SFP+光模块采用了EML激光器组件以及光探测器组件,在降低光模块的功耗同时,也提高了精度;长距离40G光模块在发射链路采用了驱动器和调制单元,sfp光模块
传统的激光器和探测器分离的光纤模块,已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求,光纤模块正向高度集成的小封装发展。低成本、低功耗通信设备的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高,要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,
在接收链路采用了光放大器和光,