5）、稳定时间：振荡器从初始加电到稳定工作在规定极限值所需要的时间；6、相位噪声：是指信号功率和噪声功率的比率（C/N），是表征频率颤抖的技术指标。在对预期信号既定补偿处，以1Hz带宽为单位来测量相位噪声；cimake代理商对于石英晶振，一般需要控制以下三点要求：1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风木仓控制在200℃～400℃。2、焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容cimake代理商
即：使用3E晶振在不做算法优化下，时钟只能保持0.6个小时漂移在1.5μS以内。做算法优化算法优化分为温度特性优化以及老化率优化。晶振的温度特性漂移速度以及漂移量取决于晶振所处的环境温度点、环境的温变速度、设备机箱的温度传递速度以及晶体的迟滞特性，晶振频率漂移与温度变化的关系类似于一个加速阻尼振荡，是个5次函数关系，而温度传感器对于温度变化的响应速度是非常快的，如要简单依赖温度传感器对晶振的温度特性做优化，会带来温度补偿超前或滞后，导致频率晃动加上，短稳、抖动指标都将恶化，而且优化系统很难预知其他温度点晶振的漂移值。。3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40℃～85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，就可以得到晶振标称的谐振频率。一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器（注意是放大器不是反相器）的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地，这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般IC的引脚都有等效输入电容，这个不能忽略。
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恒温晶振的加热恒温电路，目前广泛使用的是模拟直流放大式，如下图所示，以运放LM358为控制核心温度漂移=（3E-9/（30+70））*1=0.3E-1012小时老化漂移=（3E-10/24）*12/100=0.02E-10所以保持指标达到1.5μS的小时=（（1.5*10E10/10E6）/（60*60））/（0.3+0.015）=13.2H。RT1、R1、R2、R3组成差分电桥，差分电压经运放放大后控制晶体管的加热电流。Q1、Q2组成达林顿复合管，提高电流放大倍数。主要功耗在Q2上。
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温补晶振，TCXO，普通的振荡器内置温度曲线补偿电路，频率稳定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能做到+/-2ppmcimake代理商关于晶体振荡器的期望频率，有一些可用的选项。保持单个特定频率的振荡器。例如10MHz晶体振荡器。晶体振荡器提供的频率可能需要更改。例如，视频成帧器可能需要在297MHz和1.001MHz的两个不同视频帧速率之间切换作为裕量测试的一部分，有意向振荡器添加一个小的频率偏差，以对系统级建立和保持时间进行压力测试。消耗电流一般小于几十mA。是最常见的高精度的产品。在通讯终端中很常见。恒温晶振，OCXO，在特制的晶体周围包有振荡电路和恒温电路，频率稳定度可以达到+/-0.01ppm。消耗电流一般300mA~2A。主要应用于卫星，通讯基站等。
