2．1数字锁相环石英晶振的频率调整功能是靠数字锁相环(DPLL)实现的，同模拟锁相环类似，它属于闭环的控制系统，由鉴相器(PD)、环路滤波器(LPF)、D／A转换器、压控
恒温晶振(OCXO)组成。系统启动后，在FPGA内部，数字鉴相器模块首先以GPS接收机输出的10kHz时钟信号作为基准源，对恒温晶振整形并经过分频后的10kHz信号进行快速鉴相，用恒温晶振倍频后的300MHz时钟对相位差进行量化，得到具体的超前或滞后数据，进而传递给环路滤波器模块，设置抖动门限参数，若相位超前或滞后量达到门限值，则迅速通过D／A转换器，对晶振的压控端电压进行相应调节。此方法可令晶振频率快速接近10MHz，但是恒温晶振频率的改变需有一定的响应时间，快速调整压控端的电压会产生过调现象，频率稳定度不佳。ocxo晶振恒温晶振得主要优点是:由于采用了恒温槽的技术,频率温度特性会在所有类型晶振之中是最好得;由于电路设计很精密ocxo晶振
8.根据权利要求6所述的一种提高恒温晶振频率稳定度的方法，其特征在于:所述步骤S3中，测试温度点依次为-40O、-30O、-20O、-10O、OO、10O、20V、30O、40V、50O、60°C、70°C、8(rC和85°C;利用计算机记录恒温晶振在各测试温度点的数据时，将恒温晶振在_40°C保持30分钟，在其它13个温度点各保持15分钟。,其短稳与相位噪声都会比较好.主要的缺点是需5分钟左右得加热时间才可以正常的工作.所以在测试恒温晶振之时会需对其进行开机5分钟的测试,测试指标包括了:也有人将恒温晶器。也有人将恒温晶温晶振。双槽分内、外槽。晶振和温控置内槽,外槽是一个独率立的,置内槽于其中,温度较低的槽。但是,也必须高于环境温度的上限。内控制器只补偿外槽的温度变化,外控制器补偿整个温度范围。热量Q的计算:
ocxo晶振负载电容可以在振荡器电路设计中发挥关键作用。在下一个设计注意事项中，您将看到一个负载电容重要性的示例，但现在，让我们仔细研究一下负载电容本身为了试验晶体的Q值与相位噪声之间的关系，选择了100M晶振的3种晶体进行试验。3种晶体如下：A.AT切3次泛音，Q值约为50K（UM1封装）。B.AT切5次泛音，Q值约为90K（UM1封装）。C.SC切5次泛音，Q值约为130K（35U封装）。。负载电容被描述为在电路中晶体端子两端测量或计算的电容量。对于串联电路，晶振电路的连接点之间没有电容。因此，电路中没有负载电容。并联电路则是另一回事。要确定并联电路中的负载电容(在设计考虑因素3中进行了描述)，请使用以下便捷公式：
ocxo晶振恒温石英晶体振荡器温度特性试验的升温速率是有标准的.简要说明如下：一、环境试验箱温度应按阶梯（或按规定速率直线）式升高,并在每次温度调整时都要有规定的稳定时间．注：在某些应用场合．可能要求测定从最低温度升到最高温度与从最高温度降劐最低温度之间频率温度特性的再现性.二、在升温和降温时的特性差称为重现误差(relltoeerror)或滞后(hysteresis)三、在振荡器输入功率受强制气流影响时ocxo晶振R5将运放输出的电压转化为晶体管基极的电流，不可过大或过小。Q3、R6组成限流电路，限制加热电路的最大电流。最大电流估算为0.6V/1.2欧姆=0.5A。超过此电流时，R6上的压降使Q3导通，从而泄放掉过多的基极电流，使晶体管的电流不再升高。此限流电路较简单，但最大电流会随着Q3晶体管的温度变化。,可使用挡风箱来模拟静态空气条件．四、对于直线升温试验,除非在详细规范另有说明,其温度变化速率应低0.5℃/min.五、对于不连续升温试验,如果没有给出明确温度值,其递增梯阶,应不超过1.5℃并且在每调一次环境温度都应有适当的稳定时间．六、除非详细规范另有规定,振荡器达到稳定所需的时间总要超过温度稳定时间的二倍.
