2系统设计系统以FPGA作为控制器，芯片选用Altera公司的EP3C25E144C8，内部具有丰富的逻辑资源。开发平台是QuartusII集成开发环境，采用VetilogHDL语言对各功能模块进行逻辑描述，并完成了逻辑编译、逻辑化简、综合及优化、逻辑布局布线，并使用Modelsim、SignalnapII进行逻辑仿真，实现系统的设计要求，系统的原理框图所示。
温补晶振对于石英晶振，一般需要控制以下三点要求：1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风木仓控制在200℃～400℃。2、焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容温补晶振
时钟IC芯片上面讲到了时钟的产生，那他是如何工作的接下来我给大家讲解一下时钟IC芯片。时钟IC芯片的工作条件：①。供电→他的供电基本上都经过个子较大的贴片电感进入时钟IC芯片（贴片电感时钟IC芯片附近就可以找到因为他比其它帖片要胖一点）。时钟IC芯片早期的供电有2组到3组：2组供电为2.5V与3.3V3组供电为2.5V与2.8V时钟IC芯片后期的供电有1组到2组：1组为+3.3V2组为3.3V与2.5V。3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40℃～85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。三、概述微控制器的时钟源可以分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如晶振、陶瓷谐振槽路；基于相移电路的时钟源，如：RC（电阻、电容）振荡器。硅振荡器通常是完全集成的RC振荡器，为了提高稳定性，包含有时钟源、匹配电阻和电容、温度补偿等。机械式谐振器与RC振荡器的主要区别基于晶振与陶瓷谐振槽路（机械式）的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。相对而言，RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。图1所示的电路能产生可靠的时钟信号，但其性能受环境条件和电路元件选择以及振荡器电路布局的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。
温补晶振
恒温晶振的加热恒温电路，目前广泛使用的是模拟直流放大式，如下图所示，以运放LM358为控制核心总体来说晶振的稳定度等方面好于晶体，尤其是精密测量等领域，绝大多数用的都是高档的晶振，这样就可以把各种补偿技术集成在一起，减少了设计的复杂性。试想，如果采用晶体，然后自己设计波形整形、抗干扰、温度补偿，那样的话设计的复杂性将是什么样的呢？我们这里设计射频电路等对时钟要求高的场合，就是采用高精度温补晶振的，工业级的要好几百元一个。。RT1、R1、R2、R3组成差分电桥，差分电压经运放放大后控制晶体管的加热电流。Q1、Q2组成达林顿复合管，提高电流放大倍数。主要功耗在Q2上。
温补晶振本文小结从上述计算结果可以看出不论是否采取时钟优化手段，晶振良好的温度稳定度对时钟保持指标其到至关重要的作用温补晶振5）稳定时间：振荡器从初始加电到稳定工作在规定极限值所需要的时间；6）相位噪声：是指信号功率与噪声功率的比率（C/N），是表征频率颤抖的技术指标。在对预期信号既定补偿处，以1Hz带宽为单位来测量相位噪声；。此外，晶振的温度特性取决于晶振的控温/补偿精度，所占晶振的成本大约10%,基本上取决于晶振厂家的设计水准。
