佛山晶振功耗

即：使用3E晶振在不做算法优化下，时钟只能保持0.6个小时漂移在1.5μS以内。做算法优化算法优化分为温度特性优化以及老化率优化。晶振的温度特性漂移速度以及漂移量取决于晶振所处的环境温度点、环境的温变速度、设备机箱的温度传递速度以及晶体的迟滞特性，晶振频率漂移与温度变化的关系类似于一个加速阻尼振荡，是个5次函数关系，而温度传感器对于温度变化的响应速度是非常快的，如要简单依赖温度传感器对晶振的温度特性做优化，会带来温度补偿超前或滞后，导致频率晃动加上，短稳、抖动指标都将恶化，而且优化系统很难预知其他温度点晶振的漂移值。晶振引言：对时钟同步的保持模式如何达到一个更高的性价比是通信设备厂商遇到的一个普遍难题，为了能更清楚地解释这些问题，笔者撰文分析了各种不同等级的晶振产品对时钟保持模式的影响晶振

R5将运放输出的电压转化为晶体管基极的电流，不可过大或过小。Q3、R6组成限流电路，限制加热电路的最大电流。最大电流估算为0.6V/1.2欧姆=0.5A。超过此电流时，R6上的压降使Q3导通，从而泄放掉过多的基极电流，使晶体管的电流不再升高。此限流电路较简单，但最大电流会随着Q3晶体管的温度变化。。TD-SCDMA系统时钟指标TD-SCDMA基站的时间同步需求描述见技术规范3GPPTR25.836,要求提供NodeB的物理层（码、帧、时隙）同步，保证所有NodeB同时发送同时接收，相位精度为5）、稳定时间：振荡器从初始加电到稳定工作在规定极限值所需要的时间；6、相位噪声：是指信号功率和噪声功率的比率（C/N），是表征频率颤抖的技术指标。在对预期信号既定补偿处，以1Hz带宽为单位来测量相位噪声；

晶振1.AT切晶体在非恒温的情况下，在宽温度范围内（-40~+85）其频率温度变化要小于SC切的晶体，适合于温补晶振也有人将恒温晶器。也有人将恒温晶温晶振。双槽分内、外槽。晶振和温控置内槽,外槽是一个独率立的,置内槽于其中,温度较低的槽。但是,也必须高于环境温度的上限。内控制器只补偿外槽的温度变化,外控制器补偿整个温度范围。热量Q的计算:。2.AT切晶体的频率牵引率较大，适合于温补晶振。3.良好设计的5次泛音的晶体比3次泛音的晶体Q值更高，相噪、老化、稳定度都会更好，更适合做恒温晶振。

晶振由晶体SJT连接在A1的输入和输出端之间，用以提供反馈回路，在晶体的基频上产生振荡。这个简单又廉价的晶体振荡器由74LS04的两个门及外围元件组成，电路如图3所示：电阻R1和R2将两个反相器F1、F2偏置在线性范围内，并由晶体SJT提供反馈回路，其在晶体的基频上产生20MHz振荡频率，然后由反相器F3送至由74LS74构成的D型触发器进行分频晶振5、稳定时间：振荡器从初始加电到稳定工作在规定极限值所需要的时间；6、相位噪声：是指信号功率与噪声功率的比率（C/N），是表征频率颤抖的技术指标。在对预期信号既定补偿处，以1Hz带宽为单位来测量相位噪声；。若要进行二分频或四分频、八分频等，则需遵循2n分频规律（n为级数）。n=1，则21=2分频，即将20MHz经A1＝分频电路后，Q1输出10MHz；若四分频，n=2，则22=4分频，即将20MHz经A1、A2四分频电路后，Q2输出5MHz；若进行三分频，当f第三个脉冲过后，Q1=1，Q2=1，这时Q1ˉ=0，Q2ˉ=0，或非门HF1输出为1，至R端复位，将Q1、Q2复位为00，结果经A1、A2三分频后，Q2输出约6.7MHz；若需五分频，当计数为5时，Q1Q2Q3=101，即Q1ˉ=0，Q3ˉ=0，或非门HF2输出为1，将Q1、Q2、Q3复位为000，结果Q3输出4MHz频率。